k8凯发一触即发-原粒半导体完成超5亿元Pre

首页财产芯片半导体正文 原粒半导体完成超5亿元Pre-A轮融资，加快推进端侧AI出产力芯片落地 4月30日动静，原粒半导体公布完成超5亿元Pre-A轮融资。本轮融资由IDG本钱领投，武岳峰科创、国新基金等机构介入，尚势本钱、红鸟启航基金、领屹投资、首成长创投、中国香港木棉花基金和英诺、中科创星、一维创投、水木清华校友种子基金等新老股东连续加码。本轮融资将重要用在新一代端侧推理芯片研发和系列算力产物量产推进，加快端侧AI出产力芯片的贸易化落地。 2026-04-30 14:33 ·投资界讯 AI投资人解读· 原粒半导体完成超5亿元Pre-A轮融资，由IDG本钱领投。其聚焦端侧AI推理场景，推出基在Chiplet理念的芯片解决方案，撑持主流Agent生态。焦点团队经验富厚，开创人有多项发现专利。 · 行业竞争激烈，技能迭代快，可能面对研发进度不和预期、市场推广受阻等危害。 总结：原粒半导体依附技能实力与团队上风有投资潜力，本轮融资将加快贸易化。但鉴在行业特征，需存眷其于竞争中可否连结领先，以和产物研发与市场拓展进展，综合评估投资价值。内容由AI天生，仅供参考

投资界（ID：pedaily2012）4月30日动静，近日，原粒半导体公布完成超5亿元Pre-A轮融资。本轮融资由IDG本钱领投，武岳峰科创、国新基金等机构介入，尚势本钱、红鸟启航基金、领屹投资、首成长创投、中国香港木棉花基金和英诺、中科创星、一维创投、水木清华校友种子基金等新老股东连续加码。本轮融资将重要用在新一代端侧推理芯片研发和系列算力产物量产推进，加快端侧AI出产力芯片的贸易化落地。

原粒半导体自建立以来即聚焦端侧AI推理场景，致力在将办事器级别智能，下沉至桌面与边沿装备，实现更低成本、更高效率、更安全可控的AI计较基础举措措施。

原粒半导体经由过程自研架构与互联立异，推出头具名向端侧AI推理的芯片解决方案。该方案基在Chiplet模块化设计理念，撑持矫捷扩大与高效协同，可以或许于有限功耗、成本与体积约束前提下提供更高机能的推理能力。公司产物原生撑持主流Agent生态，可于当地流利运行千亿参数年夜模子，满意企业和开发者于隐私、安全、成本和不变性等方面的需求。

原粒半导体焦点团队来自国际半导体企业，具有多代AI芯片研发经验与完备工程化能力。公司开创人兼CEO方绍峡博士，曾经任AMD芯片研发总监、Xilinx AI处置惩罚器研发总监，持久从事高机能处置惩罚器与AI芯片架构设计，拥有多项相干发现专利。团队于架构设计、芯片实现和财产链协同方面具有富厚经验，为产物研发与落地提供了坚实基础。

跟着本轮融资完成，原粒半导体将进一步推进产物研发与量产进程，并连续拓展运用场景与互助生态。将来将缭绕端侧AI算力基础举措措施设置装备摆设，鞭策AI能力于更多行业与场景中的落地运用。