k8凯发一触即发-芯擎科技发布5纳米车规级AI舱驾融合“龍鹰二号”
首页财产芯片半导体正文 芯擎科技发布5纳米车规级AI舱驾交融“龍鹰二号” 2026北京国际车展上，芯擎科技发布5nm车规级AI舱驾交融“龍鹰二号”，规划2027年第一季度适配，其机能优且统筹安全，还有展示了系列芯片和方案。 2026-04-28 11:39 ·投资界综合
于2026北京国际车展上，高机能车规及工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级AI舱驾交融芯片“龍鹰二号”，规划在2027年第 一季度启动适配。
这款芯片的发布，象征着中国本土车规级SoC已经从“追逐者”改变为“界说者”，标记着芯擎科技从智能座舱到整车计较平台，再到端侧智能体焦点引擎的战略跃迁。
芯擎科技开创人兼CEO汪凯博士于车揭示场先容，“龍鹰二号”可笼罩AI座舱、舱驾交融全场景需求，采用柔性架构，适配主机厂从入门级到旗舰级的中心计较平台演进。这是芯擎基在百万级座舱SoC的量产经验，对峙全域笼罩、平台兼容的产物计谋，率先完成的对于将来中心计较平台需求的提早占位。
“龍鹰二号”AI算力高达200 TOPS，原生撑持7B+多模态年夜模子，具有自动用意感知能力，内置多核CPU 360KDMIPS，GPU 2800GFLOPS，带宽高达518GB/s，撑持LPDDR6/5X/5，完全消弭了多屏交互与AI计较的数据瓶颈。
除了了极 致的机能，“龍鹰二号”也揭示了芯擎科技对于数据及驾驶安全的深刻理解。芯片内部集成为了专用车控处置惩罚单位与安全岛，撑持CAN-FD，严苛的硬件分区设计与自力冗余架构可实现舱驾营业的物理断绝，使“龍鹰二号”不仅是AI座舱的年夜脑，更可作为整车中心计较中枢。
(2026北京国际车展芯擎科技展位）
本次车展中，芯擎科技还有展示了“龍鹰”系列座舱芯片、“星斗”系列智能驾驶芯片、“天工”系列AI加快芯片及“龍鹰一号”工业级芯片，现场演示了“舱行泊一体”解决方案、AI座舱解决方案、中阶及高阶舱驾交融解决方案，以和SerDes解决方案等。
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